据Digitimes报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国五大主要厂商那里获得了7nm以下工艺的大量订单，甚至可以预期到2025年的2nm订单都已经有排期，台积电未来的财报预计会更加亮眼。

　　据报道，几乎所有能够开发3nm芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的3nmFinFET工艺能力的场景。

　　消息人士称，英特尔是台积电7nm和5nm工艺技术的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个获得台积电3nm工艺首批产能的客户之一。

　　消息人士还表示，苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的iPhone、iPad、Mac和MacBook系列，预计台积电将在2022年底前完成超过1000万台Mac的芯片订单，并将成为苹果AR耳机和其他新产品的代工合作伙伴。

　　英特尔计划于2023年推出的MeteorLakeCPU中的GPU部分（GPUtiles）将使用台积电的3nmFinFET工艺制造。英特尔的ArrowLake将在2024年接替MeteorLake，其GPU块也使用台积电的3nm工艺技术制造。

　　值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电2nm工艺的初始客户之一，例如英特尔计划于2025年推出的LunarLakeCPU将利用台积电2nm工艺制造的GPU块。

　　与此同时，台积电仍然是AMD先进处理器的主要代工合作伙伴，并且从CPU不断增长的市场份额中获得了最大的收益。

　　此外，TheLec也报道称：美国高通公司已决定将其所有3nm工艺下一代应用处理器（AP）代工厂委托给台积电，而不是三星电子，将于明年发布（商用）。此外，高通还将目前完全由三星电子代工的4nm订单中部分AP交给TSMC，进行了二元化。

　　高通之所以做出这一决定，是因为三星工艺良率过低导致供应不尽人意。此前，英伟达也于去年将原本委托给三星的7nm工艺的显卡业务交给了TSMC。随着高通、英伟达等大型公司流失成为现实，三星代工业务可能会面临一次大危机。

　　据智能手机业界22日消息，高通最新AP骁龙8Gen1由完全的三星电子4nm代工转变为部分台积电代工，预计从今年第二季度开始将供应给智能手机厂商。

　　此外，高通决定继续使用三星代工芯片，并增加使用7nm高通决定继续使用三星的代工厂生产7nm的射频（RF）芯片并增加数量。

　　据业内人士透露，三星代工的高通4nmAP良率只有35%左右。也就是说，如果制造100个骁龙8Gen1，残次品就有65个。离谱的是，三星在同一生产线上生产的自家Exynos2200收率比这还要低。

　　一位知情人士表示，“之所以高通的芯片良率高于Exynos，是因为高通的高管和技术人员常驻三星的代工业务，以解决良率问题。”这也是最终决定追包台积电双管齐下的原因。后续的4纳米代工，以及整个3纳米代工都将委托给台积电。”尽可能使其在全球半导体短缺的情况下，不能再被三星良率牵扯后腿。

　　高通向三星电子MX业务（无线业务）总裁卢泰文传达了这一政策。据悉，高通在去年卢泰文访问其总部时表示：“即使想把更多订单交给三星，但也因良率问题无法实施。”

　　业界认为，三星电子总部最近开始对代工部门进行审计（audit），决定性因素是由于4nm良率下降，未能满足无线部门的AP出货量。

　　一位业内人士说：“像骁龙8一样，明年高通的部分3nm代工厂也有可能与台积电形成双元化，只是目前看来不太容易。这可能是一场危机，”他说。

　　也就是说，大家此前吐槽了许久的火龙SoC可能会在今年下半年迎来转机，但采用先进制程的芯片积热是不可避免的问题，所以也不要抱有太高期望。