您的位置:首页 >每日快讯 >正文

2024年06月05日快讯 美光预计英伟达将在H200中使用其HBM3E高带宽内存

摘要 2024年06月05日转载:界面新闻网 美光科技公司6月5日表示,其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。美光副总裁暨计算产品事业群总...

2024年06月05日转载:界面新闻网

美光科技公司6月5日表示,其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。美光副总裁暨计算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示,美光预计在截至2025年8月的业务年度内,其在HBM市场的份额将达到“20%左右”。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创 如有问题可与站长联系!!!

版权声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!